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本文来源：长沙商标注册      本文作者：www.mctm.net      发布时间:2023-09-13

 　如何从一项核心技术身上，榨取出最大的财富效应？
　　以色列高科技封装公司Shellcase的做法堪称"典范"。凭借核心封装技术，Shellcase不仅成为苏州晶方半导体科技股份有限公司的第一大股东，从公司获取不菲的分红和技术许可使用费，在晶方科技上市后更有望获得超额股权收益。尤其是，这个大股东还一女数嫁，将核心技术四处兜售。
　　主营集成电路封装测试业务的晶方科技，究竟还有什么核心竞争力值得投资？
　　轻飘飘"委托价值鉴定"
　　以色列股东入股绕开评估
　　20世纪90年代，以色列高科技封装公司Shellcase成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，主要运用照相手机及数码摄像等领域。但Shellcase的经营并不理想，在以色列开设工厂后，由于经营管理不善一直处于亏损状态。
　　经营碰壁后，Shellcase开始兜售技术，并将注意力放到了中国市场。
　　2005年6月，在自然人王蔚的撮合下，Shellcase、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技，由王蔚担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。
　　Shellcase的入股可谓"精明至极"。晶方科技组建之初，Shellcase拟出资100万美元，持股10%。不过，其实际出资却是以未经过专业资产评估机构评估的设备相抵，仅有的依据是苏州检验检疫局的一份报告。
　　据悉，2006年9月，苏州检验检疫局对股东Shellcase用于出资的设备进行了鉴定，并出具《委托价值鉴定报告》，确定该设备鉴定价值为100万美元。
　　江苏公证天业高级会计师、咨询专家韩孟邻向《金证券》指出，"股东以实物出资时，应该聘请有资质的评估机构进行价值评估，而且资产评估必须根据具体情况、具体案例来定价。"
　　在2007年1月，Shellcase利用"债转股"等方式对晶方科技增资750万美元，持股比例升至48.57%。此后，在经过几轮的股权转让和增资后，Shellcase目前持有晶方科技35.27%股权，为公司第一大股东。
　　技术许可高额"提成"
　　"自主创新"后竟然仍须进贡
　　凭借独门的封装技术，Shellcase顺利成为晶方科技第一大股东。不过，这位精明的大股东却没有给晶方科技任何"特殊关照"。
　　《金证券》注意到，据招股书披露，Shellcase将ShellOP、ShellOC 两项授权技术许可给晶方科技使用，但后者需支付使用费。根据双方约定：晶方科技从使用该项技术实现收入之日起至商业性销量触及2000片晶圆后三年内，按与这两项技术直接相关的服务收入总额的5%计缴权利金；协议期限的其他时间，按与上述两项技术直接相关的服务收入总额的3%计缴权利金。
　　2009年－2011年，晶方科技分别向Shellcase支付技术使用权利金180.52万元、190.62万元、195.44万元。
　　如此付费毕竟不是长久之计，晶方科技表示，公司在引进大股东技术后投入了巨资做研发，2011年使用ThinPac等自主创新技术进行封装的收入，占主营业务收入的比重已达99.89%，直接使用授权许可技术进行封装的收入占比很小。
　　不过，由于晶方科技在ShellOP、ShellOC基础上研发成功的部分自主创新技术，在某些工艺环节上与这两项技术相似，所以仍然需向Shellcase支付权利金。
　　晶方科技的自主创新是真正的自主，还是只停留在表面？什么时候能摆脱对大股东的技术依赖？
　　《金证券》记者致电晶方科技证券部，工作人员表示需要记者发送采访提纲后回复。不过采访提纲发送后，公司至今仍无回音。
　　只顾自己利益最大化
　　大股东兜售技术四处"树敌"
　　从晶方科技这只"肥羊"身上，Shellcase究竟薅了多少"羊毛"？
　　2011年，晶方科技现金分红3000万元，其中Shellcase凭借35.27%的股权比例分得1058万元。如果晶方科技上市，按照目前主板平均30倍的发行市盈率测算，公司发行价有望达13.73元/股。届时，Shellcase的持股市值将超过9亿元。此外，Shellcase每年还从晶方科技收取近200万元的技术使用费。
　　引人关注的是，Shellcase还向多家企业贩卖技术，丝毫不顾及这一做法会给晶方科技带来怎样的竞争压力。
　　《金证券》记者了解到，全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的专业封测服务商中，包括晶方科技在内一共有7家，这些公司的核心封装技术均来源于Shellcase的技术许可。除了台积电控股的精材科技和Sanyo（三洋），其他四家引进该技术均在晶方科技之后。资料显示，摩洛哥Namotek、韩国AWLP和昆山西钛是在2008年获得Shellcase技术许可，长电科技(<!ql>600584<!/ql>)控股子公司长电先进于2010年获得Shellcase技术许可。
　　晶方科技坦言，由于精材科技较公司早成立7年，获得Shellcase技术许可的时间也要早5年，其量产时间和量产规模均更大。2010年，精材科技的资产规模为晶方科技的2.53倍，产量是其4.80倍，营业收入是其3.31倍。值得一提的是，晶方科技前五大客户中，格科微电子、比亚迪(<!ql>002594<!/ql>)仍然有50%左右的订单是由精材科技承接完成的。
　　技术壁垒无从谈起，大股东为了自己的价值最大化不惜牺牲上市公司利益，晶方科技的"钱途"究竟怎样？《金证券》将继续关注。